我参加了这个月在圣地亚哥大学举办的2016年第七届年度非挥发性记忆研讨会。英特尔研究员、3D XPoint存储公司首席架构师弗兰克·哈迪(FrankT.Hady)在一间满是博士和竞争对手的房间发表了主旨演讲。当然，英特尔还没有准备好回答许多重要的问题，但他们所提供的都是有启发性的。

企业仓储的演进

如何计划、管理和优化企业存储以适应数据泛滥。

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第一个GENXPoint将建立在一个20 nm的进程上，既可以用作存储，也可以用作系统内存。但与SSD和磁盘不同，XPoint是字节可寻址的，这意味着它可以与DRAM类似地使用。对于数据存储，它用作4k块设备。

但与DRAM不同的是，XPoint的密度是10倍(但不像Flash那样密集，因为最初的产品将是单级单元)。与DRAM相结合，3D XPoint服务器将能够以比DRAM低得多的每比特成本支持4倍的内存容量。

3D XPoint可以在DIMM中使用，因为：(A)字节寻址，(B)比NAND闪存多写1000倍，(C)比NAND闪存快1000倍(I/O)。3D XPoint DIMM将需要控制器来执行磨损平整，就像它们使用NAND闪存一样，但我希望垃圾收集过程比NAND闪存设备的完整块写得更细，因此也就更不具有侵扰性。

命名：3D XPoint是技术。OPTAN是SSD使用3D XPoint的品牌。

英特尔正将最初的OptanSSD瞄准企业市场，采用PCIe NVMe互连。普通的SATA6GB/s接口不够快，PCIe和NVMe的效率要高得多。

他们正在为企业/云市场设计一个无法修正的误码率(Uber)10到负17、5年的寿命和出色的性能。

IOPS明显大于英特尔的数据中心SSD，P 3700，后者也使用PCIe和NVMe。在70/30读/写负载和队列深度为1的情况下，P 3700实现了15，000 IOPS，而XPoint演示实现了5x78，000 IOPS。

但更重要的是，潜伏期大大降低：7μ对P 3700的85μs，不到延迟的十分之一。无论用什么标准来衡量，这些都会大大加快速度。

为了获取3D XPoint的性能，必须进行大量更改。这些措施可包括：

最后一个可能意味着多年或永远的锁定。英特尔对API和控制器规格会有多慷慨？

3Dxpoint具有巨大的潜力，可改善存储和内存。很大程度上取决于定价。

英特尔表示，3D XPoint将介于DRAM(5美元/GB)和闪存(0.20美元/GB)之间。有很大的回旋余地。我预计3D XPoint DIMM最初的价格将在2美元/GB左右，但即使是1美元/GB，也是NAND闪存定价的5倍。

另一个问题：3D XPoint故障模式。大规模部署总是发现即使是勤奋的Betas也找不到的bug和问题。我们是否要等待八年才能对技术的实地表现进行公正的评估？

但假设英特尔和美光公司能按承诺交付，或者接近承诺，这将继续启动低延迟/高IOPS革命。虽然3D XPoint SSD会很有帮助，但真正的胜利将来自于将该技术与DRAM集成，以增加内存容量并提高服务器性能。

欢迎，一如既往。